电子业

电子产品于热熔胶应用中，除了一般接着之需求外，主要是以热熔胶作为包覆、隔热、防震及绝缘等功能: 而以 Polyamide 胶系最能符合上述需求，本公司产品 HS6200-U 低压成型电子元件封装机，正是针对此一特殊需求而开发之机种，其双工位设计更是大大提升生产效率及工作的流畅性。