電子業

電子產品於熱熔膠應用中，除了一般接著之需求外，主要是以熱熔膠作為包覆、隔熱、防震及絕緣等功能:    而以 Polyamide 膠系最能符合上述需求，本公司產品HS6200-U低壓成型電子元件封裝機，正是針對此一特殊需求而開發之機種，其雙工位設計更是大大提升生產效率及工作的流暢性。

熱熔膠機塗佈設備- HS6200-U 電子元件封裝應用 使用 HS6200-U 進行電子零件封裝。